当前的合作项目

随着电动汽车和自动驾驶的快速发展，当下对于车载计算能力、性能复杂性、安全性、可靠性和智能性的需求大大提高。为了保持欧洲在未来汽车行业的领先地位，如何开发由最先进的集成电路组件（基于芯片技术）、分立芯片和异构系统集成技术组成的汽车超级计算 ECU 至关重要，其中板载数字孪生芯片将基于高效紧凑的模型来实现。

为了应对从云端到边缘的模式转变，我们将使卓越的计算资源更接近车辆的现场数据，确保实时性/安全性，以优化确定可靠的自动化过程控制，通过减少攻击面来提高数据安全性/隐私性，提高能效并减少对环境的影响。该项目主要包括三大技术支柱：通过 ECU 的光学、电气和热接口开发先进的连接技术；新型组件封装技术和先进的异构集成技术，以实现卓越的 ECU 系统；数字孪生芯片，可建立准确/可靠的紧凑型模型，用于性能和可靠性预测。

该项目将由来自德国和荷兰的领先工业和研发联盟共同制定和实施，博世将担任该项目的总协调人。
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欧洲绿色电子生态系统（EECONE）项目的主要目标是在欧洲范围内减少电子垃圾。EECONE的愿景是从开发或工艺设计的一开始，就制定并嵌入与电子产品报废管理相关的制约因素。EECONE 正向构建零废弃电子工业迈出第一步。“EECONE将接受6R 概念的全面指导 "（减少、可靠、维修、再利用、翻新、回收）。

因此，通过在以下三个主要领域开展工作，可以减少电子废料对环境的影响：

• 采用生态设计准则，提高电子产品的可靠性和维修率，从而减少电子垃圾的数量，延长电子产品的使用寿命。减少和更换材料，以减少电子废料产生的影响。
• 减少和更换电子元件和系统中的材料，以减少电子废料产生的影响。
• 通过对电子产品中的材料/元件进行再利用、再循环和废物价值化，从而改善循环性。

SAM3 和 FA4.0 项目展示了合作开发故障分析框架的成功案例。本项目彰显了全面的故障分析如何促进半导体行业的成功，尤其在自动驾驶和能源生产等对质量要求极高的领域。FA4.0项目仍在进行中，向我们展示了应用人工智能算法的价值，以及这些方法可以针对哪些新应用，从而提高我们分析过程的效率和生产力。该项目还表明，现阶段典型的故障分析数据缺乏轻松应用这些新方法的水平。

因此，FA2IR 项目的重要目标之一就是使 FA 数据库具备人工智能的就绪条件，并进一步开发 FA4.0 中基于人工智能的图像和测量数据的分析方法。这也将包括 FAIR 数据原则（可查找、可访问、可互操作、可重用）。因此，我们将采用一种普遍接受的数据格式，使公司和供应商能够毫不费力地相互交换数据，同时确保有效保护知识产权和机密数据。

此外，随着数据库景观的改善，还将启用基于人工智能数据库搜索的新方法。FA本体可实现内容标准化，是连接分析中所有相关数据的基础。这样可以更清晰、更快速地预测分析结果和分析案例中的下一步，从而有助于提高分析工作的质量和周转时间。将这些人工智能就绪数据库与半导体开发及生产流程价值链中的其他数据库连接起来，就能在这些领域利用 FA 数据库中存储的知识。因此，人工智能将支持在设计阶段对故障进行预测，或在新产品的鉴定阶段根据可对比的老产品了解故障模式。项目合作伙伴现有的商业数据库系统也将按照所述方式进行扩展，以便在市场上提供可用于 FA-AI 的数据库。

该联盟将吸纳来自德国、法国、瑞典和奥地利的合作伙伴，我们将在欧洲内部进行推广拓展。该联盟还将进一步发展由FA4.0 开启的标准化主题。

因此，SEMI 成员公司的扩展网络将制定标准，使整个半导体市场都遵循 FA2IR 项目中定义的原则。在 FA 的会议 IPFA、ISTFA 和 CAM-WS 上，将定期介绍所有项目成果和 SEMI 特别工作组的成果。

德国博世参与了欧洲综合项目 "微电子和通信技术 IPCEI"，在巴登符腾堡州、萨克森州和巴伐利亚州的多个地点开发了一系列创新且热门的重要半导体技术。

博世基于其产品组合提出了一项重要的投资计划，即凭借在微电子领域的技术领先优势和竞争力，在可信赖的创新功能和系统价值链的支持下，推动欧洲主权的发展。这包括新半导体技术、新产品和业务领域。新开发的试验生产线为欧洲半导体制造基础设施的显著增长提供了长期发展前景。该项目围绕三个创新领域展开：绿色和数字化转型半导体技术、增强现实平台以及用于高度自动驾驶的传感器和电子/电气系统平台。

CeCaS的目标是实现高度自动化的联网汽车。为此需要对车辆的软件功能进行集中化控制，以应对其日益增长的复杂性。通过以平台为导向的开发和硬件/软件代码设计，可以创建从基本功能到用户端全覆盖的灵活解决方案。此外，通过使用 "卷积神经网络 "，架构将从基于域的层次结构转变为分区和冗余的高可用性架构。

当前正在研究能高性能、低能耗的新型异构计算机结构。通过调整结构，连接技术以及适当的冷却方法，能够使这些结构抵御故障。

www.elektronikforschung.de/projekte/mannheim-cecas

Mannheim-FlexKI的目标是打破当前人工智能应用开发过程中对硬件的依赖，并为人工智能应用的部署（软件分发）定义开放的参考方法。为此，我们正在探索两条发展道路：在高性能商用人工智能平台上灵活部署人工智能应用，并为新型、定制化和高能效人工智能平台开发应用优化处理器和软件的协调方法。

若由于保护政策或供应瓶颈而无法获得某些硬件组件，这两种途径都能使人工智能应用快速迁移到其他人工智能平台，从而打破了以往对制造商的依赖。

PowerizeD项目的重点是通过使用数字化和智能化的电子力量，改进能源的生产和传输方式，从而为欧洲社会的去碳化和气候保护做出贡献。

目前，所有电子系统的开发都遵循可靠性设计，需要进行耗时的可靠性测试。在PowerizeD项目中，我们希望挑战现状，提出一种基于可信虚拟预鉴定的新发布流程。需要通过整个供应链的合作，在研究机构的支持下开发出一种新的测试策略，将最先进的模拟技术（如紧凑型数字孪生）应用到行业应用中，才有可能实现这一目标。

在PowerizeD的案例 5 中，我们将为电力驱动中的燃料电池应用开发一种逆变器，为实现本地零排放的高效交通做好准备。我们提出了智能数字解决方案以缩短开发时间，并为新的数据驱动型商业模式提供工具：

• 仿真驱动的协同设计--从硅到系统级的仿真工具链，包括评估设计元素级的损坏。
• 数字孪生 - 紧凑型建模可实现新的数据驱动型业务模式/预后和健康管理/预测性维护。
• 通过参考进行虚拟发布--这种方法很独特，可缩短开发时间，并通过该方法确保欧洲汽车行业在市场上的领先地位。这一目标可通过可靠的模拟来实现，并发布基于虚拟技术的功率模块和电力电子设备。
• 诊断和健康管理（PHM）是电力电子设备预测性维护的推动因素。

Scale4Edge是由联邦教育与研究部（BMBF）资助的联合项目，旨在大幅缩短目前特定应用边缘组件（平台概念）相对较长的开发时间，降低较高的开发成本。

项目采用了在项目结束后为可扩展和灵活扩展的边缘计算平台提供商业生态系统的方法。该生态系统将由大量中小企业与业界及研究机构合作创建。每个中小型企业都将贡献自己的专业知识，并在项目结束后将成果作为自己产品组合的一部分进行销售。

“值得信赖的电子产品： 技术促进信任”项目T4T 旨在为国内产业提供获得安全供应链和可信电子产品的工具。

该项目的主要目标是通过分布式制造（分拆制造）实现安全供应链。与现有概念不同的是，本项目正在开发一种新方法，将硅元件的分布式生产与组装和连接技术相结合。这既可以在晶圆的基础上进行，也可以芯片的形式进行。为此，本项目正在开发相应的生产技术和综合设计流程。此外，还将在晶圆生产过程中将量子安全加密密钥插入晶圆复合材料中，从而实现高水平的防伪保护。

组装和连接技术采用了超现代工艺，旨在为晶圆元件的安全分布式生产平台奠定基础，并在德国进行最终的功能整合。这样，即使在全球分布式生产的时代，德国工业也能掌握产品，防止产品被篡改和侵犯知识产权事件。

TRANSFORM基于碳化硅半导体开发了一条完整的、具有竞争力的电力电子价值链。从晶圆到逆变器/转换器，将在 5 个应用中进行展示。将开发基于模型的系统工程和基于数字孪生的寿命模型，以了解复杂的相互作用，缩短开发周期，提高价值链的可追溯性。

欧洲在电力电子（PE）领域处于有利地位，拥有意法半导体（STMicroelectronics）、博世（Bosch）和英飞凌（Infineon）等全球企业，以及索泰克（Soitec）、丹佛斯（Danfoss）和赛米控（Semikron）等创新领导者。然而，基于碳化硅的 PE 研发对于欧洲在电力电子领域的主权是必不可少的。对于欧洲许多重要的社会挑战（健康、数字化、气候、能源、移动性、农业......）而言，这是一项必不可少的技术。

TRANSFORM 联盟汇集了整个碳化硅价值链中的主要欧洲参与者：从材料和基板到逆变器和转换器，涉及汽车、工业、可再生能源和农业应用中的 5 种用途。我们的联盟由来自 7 个欧盟国家的 33 个合作伙伴组成，包括大学、技术研究所以及咨询委员会中的原始设备制造商，为实现目标提供了必要的能力和平台。

由KDT-JU资助的TRISTAN项目旨在扩张和发展欧洲的RISC-V架构，与现有的商业替代方案竞争。这种开放式规范消除了每种处理器进行架构学习和创建独特生态系统的需要，提高了生产率、安全性和透明度。TRISTAN 的方法是全面的，将涵盖电子设计自动化工具和整个软件栈。

TRISTAN 的总体目标是扩大欧洲 RISC-V 生态系统，使其成熟化并实现产业化，从而与现有的商业替代方案竞争。TRISTAN 开发的构件将在汽车、工业、航空航天、移动、可穿戴设备和健康等业务领域进行展示。

在"电子元件唯一可识别性的设计方法和共同验证硬件/软件"研究项目（简称VE-VIDES）中，来自研究机构和行业的专家们正在探索可信知识产权（IP）的全新开发方法，并将其整合到全球价值链中。在英飞凌（Infineon）的协调下，来自科研机构、电子行业和用户行业的 12 个合作伙伴正在共同开发一种整体安全概念。

该项目中，博世重点关注未来在安全、安保、可测试性和可用性方面的可能需求，以及这些需求在专用集成电路（ASIC）层面的实现。所涉及的子课题包括：片上监控、物理不可克隆功能（PUF）、安全和扩展测试访问、ESD 记录器、针对高精度 ADC 的片上 BIST 以及与之相关的高精度 ADC。

www.elektronikforschung.de/projekte/ve-vides

AENEAS 是欧洲纳米电子活动协会（Association for European NanoElectronics ActivitieS）的缩写，是一个成立于2006年的工业协会，为微纳米电子元件和系统领域的所有类型的研发和创新参与者提供无与伦比的网络机会、政策影响和支持获得资金的机会。

EPoSS, 欧洲智能系统集成技术平台是一个由产业驱动的政策倡议，定义了与智能系统集成和集成微纳米系统有关的研发和创新需求以及政策要求。